熱(re)門關(guan)鍵詞(ci): SMT貼片(pian)加工自(zi)動(dong)波峰(feng)焊(han)加工(gong)整機組(zu)裝(zhuang)電子(zi)元器(qi)件
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SMT車(che)間(jian)全(quan)新配備了七條全自動、高(gao)精度(du)、高速SMT生(sheng)產線,全部(bu)由YAMAHA 公(gong)司(si)YS12YS24YSM20YSM10等(deng)前(qian)沿(yan)的(de)高速貼裝設備(bei)組成。月(yue)貼(tie)裝能(neng)力(li)達(da)到(dao)5億(yi)件。貼裝元(yuan)件(jian)尺(chi)寸(cun):CHIP 01005(英(ying))~100*90*21mmIC。SMT車間0201貼片元件、0.3MM的BGA貼裝能力和(he)質量(liang)控製能力均(jun)已非(fei)常成(cheng)熟(shu)。有成熟的無鉛(qian)焊接製程工藝(yi)。
公司嚴格按(an)照(zhao)IPC-A-610質量控(kong)製標準(zhun)執行,為更好的控製產(chan)品的貼片焊接(jie)質(zhi)量,配置了(le)三維錫(xi)膏(gao)檢(jian)測(ce)設備(3D SPI)、全自動光(guang)學檢測儀(yi)器(AOI)、X-ray檢測儀、高清顯(xian)微(wei)鏡等齊(qi)套(tao)的SMT工序質量控製(zhi)設(she)備。
〉七條(tiao)高速SMT生產線(xian),一條生產線日貼裝能力達到240萬件
車間月綜合(he)貼裝能力達到5億件
〉產能和計(ji)劃(hua)協(xie)調(diao)能力強,能綜(zong)合應(ying)對(dui)各(ge)種急(ji)單和高峰訂單,針(zhen)對老機型能實(shi)現當(dang)天(tian)領料(liao),夜班SMT貼片,第二天組裝,第三天交(jiao)付(fu)。目(mu)前的產能還有30%的富(fu)裕(yu)產能。
〉七(qi)條SMT生產線,全部由(you)YAMAHA 公司YS12YS24M20M10等世界前沿的高速(su)貼裝設備組成,設備拋料率(lv)控製在萬(wan)分之(zhi)五(wu)內(nei)
〉貼裝元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC;
〉貼裝精度:±0.035mm (重複定(ding)位(wei)精度±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ);
〉SMT車間0201貼片元件、0.3MM的BGA貼裝能力和質量控製能力均已非常(chang)成熟
〉公司嚴格按照IPC-A-610質量控製標準執行(xing),為(wei)更好的控製產品的貼片焊接質量,配置(zhi)了三維錫膏檢測設備(3D SPI)、全自動光學(xue)檢測儀器(AOI)、X-ray檢測儀、高清顯微鏡等齊套的SMT工序(xu)質量控製設備。
〉每條SMT生產線都配(pei)置了全自動光學檢測儀器(AOI),可檢測焊接後(hou)器件偏移、少(shao)錫、短(duan)路、汙染(ran)、缺(que)件、歪(wai)斜、立碑、側(ce)立(li)、翻件、錯件、破(po)損、浮高、極(ji)性、虛焊、空焊、溢(yi)膠、錫洞(dong)、引腳未(wei)出等不良。
〉配置了AX8200大容量、高分辨(bian)率、高放大倍(bei)率的全新X-RAY檢測係(xi)統,確保(bao)BGA焊接質量。