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影響貼片加工的七種不良習慣

返回列表 來源(yuan): 發布日(ri)期: 2020.01.02
  

         最新在线精品国产福利電子SMT貼片焊(han)接新聞(wen)中(zhong)心(xin)特地(di)總結(jie)了七種(zhong)影(ying)響(xiang)貼(tie)片加工(gong)的不良焊接習慣,讓(rang)大(da)家有所了解(jie),並在今後(hou)焊接的過(guo)程能夠有(you)所避(bi)免。

一、助焊劑使用(yong)不(bu)當(dang)。據了(le)解,很多工作人員在貼片加(jia)工的(de)過程中習慣使(shi)用過多的助焊劑,其(qi)實這不但(dan)不能夠幫(bang)助(zhu)你有一個(ge)好(hao)的焊點,而且(qie)還會引(yin)發下焊腳是否可靠的問(wen)題,容易(yi)產生(sheng)腐蝕,電子轉移(yi)等問題(ti)。

二、轉移焊接操(cao)作不當。轉(zhuan)移焊接(jie)是指將(jiang)焊料(liao)先(xian)加在烙鐵頭,然後再轉移到(dao)連接處(chu)。而不恰當的轉移焊接會損(sun)傷(shang)烙鐵(tie)頭,造(zao)成(cheng)潤(run)濕不良(liang)。所以正(zheng)常的轉移焊接方(fang)式(shi)應該是烙鐵頭放置(zhi)於(yu)焊盤(pan)與(yu)引腳之間,錫線靠(kao)近(jin)烙鐵頭,待錫熔時將錫線移至(zhi)對麵。將錫線放置於焊盤與引腳之(zhi)間。烙(lao)鐵放置於錫(xi)線之上,待錫熔時將錫線移至(zhi)對麵。

三、不必要(yao)的修飾或返工。貼片加工的焊接過程最大的忌諱就(jiu)是為了追求十全(quan)十(shi)美進行修飾或者(zhe)進行返工。而(er)這一做(zuo)法不僅(jin)不能(neng)夠讓貼片的質量(liang)更加完(wan)美(mei),相(xiang)反容易造成貼片金(jin)屬(shu)層斷(duan)裂(lie),PCB分層,浪(lang)費不必要的時(shi)間(jian)甚(shen)至造成報廢。所以(yi)千萬(wan)不要對(dui)貼片進(jin)行不必要的修飾(shi)與返工。

四、焊接加熱(re)橋的過程(cheng)不恰當。貼片加工中的焊接熱橋是(shi)阻(zu)止(zhi)焊料形(xing)成了橋(qiao)接,如(ru)果這一過程操作(zuo)不恰當,則會導(dao)致(zhi)冷(leng)焊點或焊料流(liu)動不充(chong)分。所以正確(que)的焊接習慣(guan)應(ying)該(gai)是將烙鐵頭(tou)放置於焊盤與引腳(jiao)之間,錫線靠近烙鐵頭,待(dai)錫熔時將錫線移至對麵(mian),或者將錫線放置於焊盤與引腳之間,烙鐵放置於錫線之上,待(dai)錫熔時將錫線移至對麵(mian);這樣(yang)才(cai)能產生良好的焊點(dian),避免對貼片加工造成影響。

五(wu)、在貼片加工時,對引腳焊接用力過大。很多(duo)貼片加工的工作人員認為(wei)用力過大可以促進錫膏(gao)的熱傳導,促進焊錫效(xiao)果(guo),因此(ci)習(xi)慣在焊接時用力(li)往(wang)下(xia)壓。其實這是一個壞習慣,容易導致貼片的焊盤出現翹(qiao)起(qi)、分(fen)層、凹(ao)陷(xian),PCB白斑(ban)等(deng)問題。所(suo)以在焊接的過程用力過大是完全沒(mei)必要的,為了保(bao)證貼片加工的質量,隻(zhi)需(xu)要將烙鐵頭輕輕(qing)地接觸焊盤即(ji)可。

六、胡(hu)亂(luan)選(xuan)擇烙鐵頭,不考(kao)慮合適(shi)的尺(chi)寸。在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重(zhong)要的,如果烙鐵頭的尺寸太小會延(yan)長烙鐵頭的滯留(liu)時間,使焊料流動(dong)不充分而導致出(chu)現冷焊點。烙鐵頭的尺寸過大則(ze)會(hui)導致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇(ze)合(he)適烙鐵頭尺寸(cun)要根據(ju)正確的長(zhang)度(du)與形狀(zhuang),正確的熱容量與讓接觸麵最大化(hua)但略(lve)小(xiao)於焊盤這(zhe)三個標(biao)準進行選擇。

七、溫(wen)度設(she)定(ding)不正確。溫度也是焊接過程中一個重要因素(su),如果溫度設定過高(gao)會導致焊盤翹起,焊料被過度加熱以及(ji)損傷電路(lu)貼片。因此設定正確的溫度對貼片加工的質(zhi)量保證(zheng)尤(you)為重要。

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