下麵(mian)讓(rang)SMT貼片(pian)焊(han)接廠(chang)家帶(dai)大家(jia)了(le)解(jie)一下(xia)SMT平(ping)行封(feng)焊的步驟(zhou)。

    (1)預操作(zuo)

　　器(qi)件表麵的氧化物(wu)、汙(wu)垢(gou)、油和其(qi)它雜(za)質(zhi)增大(da)了接(jie)觸(chu)電阻(zu)，影(ying)響(xiang)各(ge)個焊點(dian)加(jia)熱的(de)不均(jun)勻(yun)性，使(shi)焊接質量波動，因此徹(che)底(di)清潔(jie)器件表麵是保證優質焊接的必(bi)要條(tiao)件。

　　封焊之前(qian)，要對(dui)待封器件進行(xing)加熱和抽真(zhen)空等預操作，從而(er)降(jiang)低(di)器件腔(qiang)內(nei)的濕度和(he)氧(yang)氣(qi)含(han)量，使芯(xin)片不(bu)受外(wai)界(jie)因素的影響而損壞(huai)並對芯片起(qi)到保護(hu)作用。

　　(2)焊接操(cao)作

　　焊接模式(shi)分(fen)為(wei)方形(xing)焊和圓(yuan)形焊2種(zhong)。方形焊模(mo)式是先(xian)經過點焊然後再(zai)進(jin)行兩對邊的封焊完(wan)成焊接，主要是針對方(fang)形管殼；圓形焊模式是旋轉180°完(wan)成焊接，主要是針(zhen)對圓形管(guan)殼(ke)，但(dan)由於采(cai)用圓形焊模式電極與管殼接觸比較(jiao)穩(wen)定(ding)，也被(bei)用在長(zhang)寬比例(li)不大的方形管殼焊接。焊接流程見(jian)圖(tu)2。

　　在封正(zheng)品之前，必須(xu)先對管座進行試(shi)封，在確保(bao)機器性能(neng)比(bi)較穩定，各個封焊工藝參數(shu)都比較匹配的情(qing)況(kuang)下，再對正品進行封焊，使其封焊成品率(lv)盡可(ke)能達到(dao)最高(gao)。

　　(3)檢漏

　　通(tong)常我們把溫度設為25℃，在高壓一側為1個大氣壓(ya)(101．33 kPa)、低壓一側(ce)壓力(li)不大於0．013 kPa時，單位(wei)時(shi)間內從高壓一側流(liu)過細微漏(lou)孔(kong)進入(ru)封裝結(jie)構(gou)的腔體(ti)中的幹燥空氣量，稱(cheng)為標準漏氣速率，其表(biao)示(shi)單位用(yong)Pa·cm3／s或(huo)Pa·m3／s。檢漏包(bao)括細檢(jian)和粗檢，通常要求泄(xie)漏率低於(yu)1×10-8Pa·m3／s。

　　① 細檢。采用以(yi)氦氣為示蹤氣體的氦(hai)質譜儀(yi)，借助(zhu)質譜的分析方法(fa)，通過(guo)測定真空(kong)係統中氦氣分壓強(qiang)的變(bian)化來(lai)檢查封裝結構的細微(wei)漏孔。測試時首先向封焊好的器件內壓入氦氣，然後在真空狀(zhuang)態(tai)下抽出(chu)氦氣，測(ce)定所抽(chou)出氦氣的量來判定氣密性(xing)。

　　②粗檢。采用碳(tan)氟(fu)化(hua)合物液體進行檢測，測試時在盛放高溫(125℃±5℃)碳氟化合(he)物液體的容(rong)器內放(fang)入封焊好的器件(30～60 s)，根(gen)據(ju)氣泡的有(you)無(wu)來判定氣密(mi)性。此(ci)方法隻能檢查是否有孔、穴(xue)等漏洞(dong)。

　　檢測時應(ying)該(gai)先做細檢再做粗(cu)檢，因為如(ru)果(guo)有比較大的漏洞，先做粗檢會使氦氣無法保持(chi)在管殼內。